陶瓷｜釉料这几个性能影响到釉面平整度与缺陷......

1、釉的始熔温度，它与烧成有什么关系？

釉在加热时开始出现液相时的温度称作釉的始熔温度， 它对应于熔融温度范围的下限。 始熔温度的测定方法：将釉粉制成直径3mmX3mm的圆柱体试样， 置于高温显微镜的高温炉中加热到圆柱体棱角变圆时的温度，即对应于釉的始熔温度。 在烧成过程中，达到始熔温度时釉层开始封闭，而在此之前坯体内还有贯通的气孔，允许坯体内排出的气体逸出。因此，在始熔点到达之前，坯、釉中的氧化分解反应均应结束；在烧还原焰时，强还原阶段也应结束。

2、釉的熔融溫度范围， 它与烧成有什么关系?

熔融温度范围是指釉的始熔温度 (也称熔融温度范围下限，对应于试样变成半球狀的溫度〉 与釉的流动温度 (也称熔融温度范围上限， 对应于试样充分熔化并开始流散，高度相当于原有高度1/3时的温度) 之间温度差的大小。 陶瓷的烧成温度一般对应于釉的熔融温度范围内的前半段。釉的熔融温度范围窄，则烧成过程难于控制。因此生产上总是希望调整釉的配方，扩大釉的烧成范围。

3、釉熔体的高温黏度，它与烧成有什么关系?

这是一个与烧成质量有密切关系的性质。 釉的高温黏度决定了釉熔体的流动性。 在烧成温度时，若黏度过大，则流动性差，釉面不易展平；若黏度过小，又容易造成流釉及干釉等缺陷。釉的高温黏度， 特别是釉的始熔点决定了坯体内产生的气体能否顺利地排出。 若烧成时产生的分解气体难于排出， 容易产生气泡、针孔等缺陷。 因此在烧成温度下釉熔体应有适当的高温黏度。 釉熔体的高温黏度决定于釉的化学组成、细度和烧成温度。